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AMD未来的数据中心图形芯片和3D芯片架构

2021-11-07 16:59:11来源:
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在生活中,我们会遇到各种各样的梗,所以我们大多数人都不知道这些梗是什么意思,所以我们一定也想知道它们是什么意思。所以今天,小D就给大家介绍一下的意思,帮助大家丰富更多的知识。

上周四下午,Advanced Micro DevicesInc利用其年度报告向华尔街分析师介绍了其下一代芯片的早期细节以及将为其提供动力的技术。

数据中心计算在活动中占据中心位置,由首席执行官李萨苏(如图)领导。AMD宣布了为服务器提供5 nm CPU的计划,这是一种称为CDNA的新型特殊显卡结构,最终结合了各种类型的硅。

首先是CPU。今年晚些时候,AMD将推出米兰品牌的新七纳米服务器CPU系列,并计划在2022年与热那亚跟进该产品系列。热那亚计划推出一系列五纳米处理器。今年计划的米兰芯片将采用基于AMD Zen 3架构的核心,这也将成为其2020年CPU消耗的基础。

在显卡面前,AMD走的是另一条路。该公司目前的企业图形处理单元基于与其消费卡相同的架构,反映了米兰处理器的共享设计和AMD在2020年消耗CPU的计划。但是对于下一批图形处理器,芯片制造商正在准备一种新的独立架构来设计数据中心。

公司称之为CDNA。AMD表示,基于架构的芯片将针对高性能计算和人工智能应用进行优化,第一代芯片采用七纳米工艺制造.第二代计划于2022年发布,将基于一种未指明的“先进工艺”。

“AMD直到今天才这么做,因为它买不起两种架构,”Moor Insights;战略分析师帕特里克?“我相信AMD可以提供高性能的数据中心GPU,但至少需要在软件上投入这么多才能完成解决方案。

AMD的企业芯片路线图是基于一些引人注目的低级创新。一个是Infinity Fabric3.0,这是一项有计划的技术,将公司的CPU与其GPU连接起来。它将允许数据在芯片之间更快地移动,从而加快处理速度。AMD还透露,它正在研究X3D,这将使它能够在一个大型3D处理器中堆叠多个芯片。

Moorhead援引英特尔的Foveros芯片堆叠技术表示:“我很高兴看到AMD终于谈到了这一点,因为英特尔有无线电波,并且已经在舞台上展示3D封装的产品很长时间了。AMD没有详细介绍X3D,只是说有望将芯片带宽密度提升10倍。

最后,AMD预览了一些即将推出的消费类芯片系列。在工作中,它是一种新的桌面GPU架构,每瓦性能优于该公司目前的镭龙卡和一系列名为Ryzen4000的七纳米CPU。

AMD的目标是利用这些新产品作为收入增长的跳板。高管们告诉分析师,该公司希望到2023年实现20%的复合年增长率,毛利率超过50%。

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